HP4-18 무선시리얼솔루션 HCS-03 설계시 유의사항

 

 

무선시리얼솔루션 HCS-03의 설계시 유의사항은 다음과 같습니다.

 

 

1. HCS-03 중앙의 Ground Land 처리

PCB 설계시 HCS-03의 중앙의 Ground Land를 시스템 전체 Ground와 분리 또는 Pattern으로 연결시 RF 성능에 치명적일 수 있습니다. HCS-03의 중앙의 Ground Land는 반드시 전체가 시스템 Ground에 연결되도록 (분리되지 않도록) 설계하여야 합니다.

 

2. 안테나 주변의 금속 도체

안테나 주변의 금속 도체는 RF 성능을 저하시키는 원인이 됩니다. 따라서, 안테나 주변의 금속 도체는 반드시 제거 되어야 합니다.

 

3. 안테나 50옴 설계

안테나 신호 설계는 반드시 50옴으로 설계하여야 합니다. 또한, 추가적인 매칭 작업을 위해 선로 중간에 π 또는 L 매칭 회로 설계가 필요합니다. 50옴 설계시 사용되는 기법은 Coplanar Waveguide with Ground[1]를 사용합니다.

 

4. Bottom면 및 Top면을 제외한 면의 설계

PCB의 Bottom면에서 Top 면의 안테나가 위치한 부분에는 아무것도 없는 상태를 유지해야 합니다. PCB가 Multi-layer인 경우 안테나가 장착되는 Top면을 제외하고 다른 모든 Layer는 Bottom면과 동일하게 설계하여야 합니다.

 

5. 시스템 Ground 보강

특히, PCB 기판이 양면인 경우에는 시스템 Ground가 Digital Signal의 Routing 및 PCB 크기의 제한 등의 원인에 의하여 RF적인 측면에서 여러 개로 쪼개지는 설계가 될 경우가 많습니다. 이 경우에는 시스템 Ground를 Via Hole을 통해 양면을 연결시켜 보강해 주는 작업이 필요합니다. 특히, 50옴 선로 주변과 안테나 주변 PCB는 Via Hole을 통한 Ground 보강이 반드시 필요합니다.

 

 

무선시리얼 솔루션, 핸디포트 by 핸디웨이브

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[1] PCB 기판의 유전율(ɛ_r : FR4의 경우 약 4.6), PCB 두께(h), 안테나 신호 폭(S) 및 주파수 (2400MHz) 입니다. 이상의 정보를 이용하여 Ground와 신호 사이의 폭(W)을 50옴에 맞추어 설계할 수 있습니다. (http://www.rfdh.com/rfdb/cpwg.htm 참고하시기 바랍니다.)